发布时间:2026-06-16
IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站,将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会联动 AGIC人工智能展,覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链,打造全球 AIOT 生态盛会。
PRAGMATIC半导体(展位号:9B25)将会在本届展会上参展,让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

PRAGMATIC半导体
展位号:9B25
2026年8月26-28日
深圳国际会展中心(宝安新馆)
展商介绍
Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者,我们始终以使命引领技术研发,将可持续创新作为发展内核,深耕柔性集成电路(FlexICs)的研发与制造,助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs,是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务,我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案,快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺,在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时,进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。
展商产品
Pragmatic NFC Connect PR1301

NFC Connect PR1301 专为高频无源射频识别(RFID)近场通信(NFC)应用设计, 包含通过 13.56 MHz NFC 接口进行传输的只读存储器(ROM), 采用半双工模式,符合 NFCForumType 5 并兼容 ISO/IEC 15693 射频协议。该芯片设计用于单面或双面天线。大尺寸键合垫支持更宽松的贴装与键合工艺公差,从而提升标签设计自由度。NFC Connect PR1301 兼容传统贴片式电子标签镶嵌机组及高吞吐量并行组装设备,其预编码数据载码相较其他NFC芯片方案可显著提升产线速度。
Pragmatic FlexIC 第三代平台

提供高效设计制造混合信号ASIC的全套工具链 – 从工艺数据包、设计规则文件,到兼容主流EDA仿真工具的器件模型,助力极速实现产品落地。基于柔性基板打造的第三代平台,提供最小通道尺寸为600纳米的N型场效应晶体管、专用的200千欧/平方方块电阻层,以及4.5飞法/平方微米的金属-绝缘体-金属电容。其四层金属结构支持高效布线互连,布线节距为4微米,线宽/线间距为1微米。该技术采用钝化层进行封装保护与电气隔离,并配备铝金属化再分布层(RDL),以支持兼容的贴装方式。
行业浪潮奔涌向前,物联网赛道正迎来新一轮发展机遇。值此变革之际,我们诚挚邀请您莅临IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站!2026年8月26-28 日,在深圳国际会展中心(宝安新馆)火热开展!Pragmatic在9号馆9B25展位等您!来现场聊技术、探趋势、谈合作,解锁物联网行业新玩法,我们不见不散。
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