浙江一晶科技股份有限公司

展位号：3A9-2

上海世博展览馆

2023年5月17日-19日

企业介绍

浙江一晶科技股份有限公司创建于2003年，是一家集石英晶体、时钟模组和驱动IC、IGBT功率模块一体的研发、制造和销售的国家高新技术企业。一晶科技产品有石英晶振、钟振、晶体滤波器、陶瓷晶振、陶瓷滤波器、声表谐振器、声表滤波器及驱动IC、IGBT和桥堆等功率器件。产品广泛应用于物联网应用、计算机及其周边设备、手机通讯、汽车电子、智能穿戴、工控设备等高精度电子领域，频控和功控专业团队，提供客户完善的整体解决方案。

产品推介

PSX215 | 2012 晶振

• 超小尺寸，贴片金属封装，尺寸为：2.0*1.2*0.5mm
• 超高精度和频率稳定性。
• 优良的耐热性和环境特征。
• 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。
• 绿色环保产品，通过 RoHS 和 AEC200 认证。
• SMD PSX215 贴片晶振主要应用于无线通信、网路通讯、蓝牙、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、可穿戴智能设备、物联网、M2M、GPS 等电子产品上。

• 贴片塑封封装，尺寸为：7.0*1.5*1.3mm。
• 超高精度和频率稳定性。
• 优良的耐热性和环境特征，含高锡铅通过RoHS豁免。
• 卷轴编带包装，可用于回流焊自动安装。5.S MDP MX145贴片晶振主要应用于物联网、无线通信、网路通讯、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、物联网、GPS等电子产品上。

P3SB | SMD 3225

• 小尺寸，贴片金属封装，尺寸为：3.2×2.5×0.65mm
• 超高精度和频率稳定性。
• 优良的耐热性和环境特征。
• 卷轴编带包装，可自动安装回流焊。
• 绿色环保产品，通过RoHS和PbFree认证。
• 宽频率输出范围8MHz~54MHz。
• SMDP3SB贴片晶振主要应用于无线通信、网路通讯、蓝牙、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、可穿戴智能设备、物联网、M2M、GPS等电子产品上。

• 硅材料封装SOP28，尺寸为：18.23*7.5*2.64mm。
• 表面贴装型，编带包装。
• 高侧浮动偏移电压600v。
• 输出电流+0.22A/-0.35A。
• 过流保护关断六通道输出。
• 三个独立的半桥驱动器
• DV/dt误动作防止功能。
• 欠压保护（UVLO）
• 输入输出反相
• 死区时间控制。
• 驱动IC主要应用于家用电器、电动与园艺工具、空调机、洗衣机、缝纫机和工业马达控制。

产品参数：

• 硅材料GBJ封装4P，整流桥堆，尺寸为：29.0*19*3.8mm薄体扁桥。

• 最大正向平均电流25A。

• 最大反向峰值压50~1000V；

• 工作温度：-55°C to 150°C。

• 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。

• 整流桥堆应用于电源上有工业设备、LED灯具、电源充电器、汽车充电领域、家用电器、网络通讯、电力安防、电源管理、通讯仪器、医疗仪器、视频显示仪器仪表、 通讯系统 、车载电、 马达控制、 软启动器、 伺服电机 、 变频电源等。

CM20N60 | IGBT

• 硅材料TO-220F封装3P,IGBT，尺寸为：9.30*3.3*16.0mm。
• 电压600v。
• 电流15A。
• 工作温度：-55°C to 150°C。。
• IGBT应用于工业设备、家用电器、马达控制、软启动器、伺服电机、变频电源等。

更多相关产品和解决方案，请于2023年5月17日-19日亲临IOTE 2023上海国际物联网展现场参观。届时请移步至一晶科技展台3A9-2参观，同相关人士交流想法，洽谈合作！