时间:2024年4月24-26日 上海世博展览馆-北门(博成路)
距离展会开幕
芯昇科技有限公司
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芯昇科技有限公司是中国移动旗下专业芯片公司。围绕物联网芯片国产化,中移芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标,基于RISC-V内核架构开展技术攻关,目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系,和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局,致力于成为最具创新力的物联网芯片应用及领航者。
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