发布时间:2025-10-16
10月12日,国内低功耗物联网芯片巨头泰凌微(688591.SH)发布公告称,公司正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市,以推进全球化发展战略及海外业务布局,提升品牌影响力与核心竞争力。
根据公告,泰凌微此次H股上市的详细方案尚未最终确定,但明确表示不会导致公司实际控制人发生变化。此次上市计划需提交公司董事会和股东会审议,并需经相关监管机构批准、核准或备案,存在较大不确定性。
泰凌微此举旨在进一步拓展国际市场,增强公司的全球竞争力。通过在香港联合交易所上市,公司有望吸引更多国际资本,提升品牌知名度和市场影响力,从而更好地支持其全球化发展战略和海外业务布局。
此次筹划H股上市,对泰凌微而言既是机遇也是挑战。成功上市将有助于公司融资渠道的多元化,提升资金实力,进一步推动技术创新和市场拓展。然而,由于上市过程涉及多方面审批和监管,存在一定的不确定性,可能对公司的短期股价和投资者情绪产生影响。
泰凌微的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售,主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi 等短距无线通讯芯片产品。
2025年半年度报告显示,今年上半年,泰凌微实现营收5.03亿元,同比增长37.72%;实现归母净利润1.01亿元,同比增长274.58%;实现扣非净利润为0.93亿元,同比增长257.53%。
今年二季度,泰凌微营业收入为2.73亿元,归母净利润为0.65亿元,扣非净利润为0.59亿元。
泰凌微表示,营收主要由于客户需求增长及新产品量产出货,各产品线的销量和销售额较上年同期均呈现增长所致。其中多模和音频产品线增幅明显,低功耗蓝牙产品线收入亦有较大增长。
新产品方面,泰凌微新推出的端侧AI芯片进入规模量产阶段,二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模;公司的芯片在海外智能家居领域批量出货,泰凌微作为首家通过认证的企业,其支持Channel Sounding等新功能的蓝牙6.0芯片也在全球客户率先进入大批量生产;公司新推出的WiFi-6多模芯片也实现了批量出货。
报告期内,泰凌微完成多款先进工艺芯片的量产流片,涵盖蓝牙6.0、星闪等功能。同时,该公司完成了全新的无线通信模组的认证和上线,并进一步提供完善优化的开发工具支持。
值得注意的是,泰凌微正积极布局边缘AI的应用场景,现有产品已有大量产品应用于智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等领域,已利用TLEdgeAI-DK发展平台,将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中。同时还在与策略伙伴合作开发适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品,其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的合作。
8月29日,泰凌微发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海磐启微电子有限公司(简称:磐启微)100%股权并募集配套资金。
根据公告,本次收购完成后,磐启微将成为泰凌微的全资子公司。磐启微电子专注于高性能模拟及混合信号芯片设计,产品覆盖电源管理、信号链等关键环节,其技术与市场资源有望与泰凌微形成协同效应。
泰凌微表示,本次交易后,在低功耗蓝牙领域,公司可将磐启微超低功耗、超高射频灵敏度等领先射频芯片性能的相关技术融合至自身产品和生态,在提升公司低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主要产品整体竞争力,升级公司产品矩阵,进一步扩大竞争优势.
同时,磐启微的Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网技术与公司技术路线高度互补,将进一步扩大、完善公司在物联网市场的产品布局,有助于公司快速拓展产品应用场景,开拓更为广泛的客户市场。
通过本次交易,泰凌微有望打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台,扩充全栈式无线物联网解决方案。
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