消费电子一直是芯片半导体产业的“香饽饽”应用，数字时代下爆发的电子产品需求浪潮，给高通、英特尔、联发科、英伟达、三星等芯片企业带来了耀眼业绩，每年智能手机、PC、智慧电视、TWS耳机、蓝牙音箱等搭载消耗的数十亿芯片，将半导体行业推向时代风口。

但随着2019年以来全球疫情的持续弥漫、地缘政治的不稳定冲突等因素，加剧芯片及上游材料供应不足，加上消费者购买预期下调，一些消费电子产品出货量连年下跌，增长势头陷入瓶颈。

据数据机构Canalys4月最新报告显示，2022年第一季度全球智能手机出货量下降11%；国内市场下滑行情更为明显，中国信通院数据显示，今年1-2月国内智能手机累计出货4788.6万部，同比下降22.6%，甚至5G手机出货量、上市新机型数量也均有下滑。

2017年以来全球手机出货量持续下降，2021年略微回温

资料来源：Counterpoint

就在前不久知名分析师郭明錤表示，今年国内各大安卓手机品牌已计划削减约1.7亿部订单，削减量约占2022年度预计总出货量的20%，智能手机出货量疲软趋势仍将持续。

在PC和电视领域，因疫情居家办公掀起的“PC潮”热度开始冷却，2022第一季度出货下降7%，接连下滑的国内智能电视市场2021年出货量为3,886万台，同比下降9.4%。

相比可穿戴设备的火热，智能音箱出货量也出现明显下滑。RUNTO数据显示，2022年一季度中国智能音箱市场销量创下近12个季度最低的763万台，同比下降23.9%，销售额也下降了近20个百分点。低迷的行情，让芯片厂商的业绩也一度受到影响。

物联网应用场景爆发

半导体迎来新燃点

相比近年来消费电子的内卷和颓势，以智慧工业、能源汽车、智慧城市、智能家居等产业应用为代表的物联网行业增长迅猛，每年保持20%-25%的速度增长。据艾媒咨询测算，2020年我国物联网设备连接量（含蜂窝+非蜂窝）74亿个，预计5年后设备数增长至150亿个，GSMA的报告也显示2025年全球物联网设备将累计达到246亿个，应用数量将远超电子消费产品。

过去十几年，PC、智能手机等带动的芯片需求是半导体产业的主力军，当下智能手机和传统PC消费需求进入瓶颈期，在疫情不确定性与全球缺芯的大环境，物联网芯片出货量逆势增长，显示了快速增长的物联网终端产品对芯片的旺盛需求。

Counterpoint关于物联网芯片市场的一组数据显示，2021年中国物联网芯片市场猛增，贡献了全球40%的销售额，蜂窝物联网芯片出货量更是一枝独秀，去年第四季度增幅高达57%。

智能终端设备往往有着自己的生命周期，行业正在孕育着新的终端形态。IoT终端有望逐步接替手机PC等传统黑电产品，给芯片半导体行业带来新的增长。多位手机行业人士向媒体指出，今年身边的同行朋友离职率有明显提升，这些离职的人后来大多转行智能汽车、智能家居、AR/VR等具有更高潜力的赛道。

从国内外半导体厂商的营收增长，也能看出一些趋势：

在晶圆代工巨头台积电公布的财报中，2021年其手机业务营收首次被HPC（大型高性能计算）业务超越，面向汽车板块的营收和订单需求也猛增。

图像传感器芯片设计龙头韦尔股份最新财报显示，其半导体业务收入同比增长18%，虽然智能手机CMOS占据营收大头，但业绩增长主要来源于车载CIS与安防CIS，尤其在安防领域实现高达60%的业绩增长。

2021年物联网事业部（IoTG）成为国际半导体巨头英特尔增长最快的业务，同比增长33%，同时汽车自动驾驶业务也增速惊人，反观主营PC终端的CCG部门业绩仅增1个百分点。

英特尔2021年部门收入占比，图源：英特尔财报

在智能手机、PC、智慧电视等消费电子的增长颓势之下，物联网芯片越发得到各大半导体厂商和工业制造巨头的重视。

中国IoT芯片市场：

细分出龙头，整体仍落后

芯片作为物联网连接的核心设备，在物联网的应用和控制中居于核心地位，物联网芯片产业目前主要包括安全芯片、移动支付芯片、通信射频芯片、身份识别芯片等几大类。

随着传统行业自动化升级，物联网在垂直领域终端用户的渗透率提升，物联网芯片市场快速增长，前瞻产业研究院分析预计，2022年我国物联网芯片市场规模可达857亿元人民币，有望在2024年达到千亿规模，来自Counterpoint的数据显示，中国消耗了全球近60%的蜂窝物联网芯片。

几乎所有物联网终端都需搭载IoT通信芯片，因而通信射频芯片能够直观反映物联网行业的成长周期与终端需求，堪称行业风向标。在Counterpoint发布的全球蜂窝物联网芯片追踪报告中，高通、紫光展锐、翱捷科技、联发科、英特尔、Sequans、华为海思等占据了大部分市场份额。

来源：counterpoint

在蜂窝物联网芯片中，当前应用规模最大的是低速率的NB-IoT芯片（占比60%），NB-IoT也是我国主推的物联网连接方式，应用在智能仪器表盘、资产追踪等场景。其次是中速率的2G/3G（占比30%），用于移动支付、智能穿戴和智能家居中。

4G Cat.1和5G大约占比10%， 5G模组的成本过高，加上大部分物联网终端对传输速率的需求性不高，5G在物联网终端的应用占比较低，主要是自动驾驶和视频监控领域，但随着2G/3G转网，Cat.1在智能支付、定位追踪、车载终端、视频监控领域的高速增长，正逐渐打破蜂窝物联网6:3:1的格局。

从应用场景来看，智能表计、POS支付、路由器/CPE、工业、汽车是蜂窝物联网芯片应用最广泛的前五大场景。

来源：counterpoint

非蜂窝物联网芯片主要有Wi-Fi、蓝牙、LoRa、导航定位GNSS等。2018年WiFi6标准正式发布，相较WiFi5在数据、频段、速率上都有较大革新，之前WiFi芯片主要应用在路由器、PC、智能手机上，2019年物联网领域WiFi芯片出货量约5亿片，占WiFi芯片总数的六分之一。

据ABI Research数据预测，Wi-Fi物联网设备年出货量从2021年的2.5亿增长到2026年的9.2亿，保持GAGR 29%的高速增长。物联网Wi-Fi MCU芯片主要应用在智能家居和家庭物联网、工业物联网等场景，其中家用WiFi终端产品占物联网应用的69%，工业应用为17%。

在蓝牙终端的增长也不遑多让，据SIG最新发布的《2022蓝牙市场最新资讯》显示，全球蓝牙设备2021年出货量突破47亿，预计未来5年将保持9%的增长速度，在2026年达到70亿的年出货量。在楼宇自动化、智能家居、资产跟踪管理、可穿戴设备、医疗检测、数字钥匙等领域均有广泛的应用。

我国芯片半导体行业近年来发展迅猛，在全球缺芯的大环境下仍然势头不减，紫光展锐、翱捷科技、华为海思、乐鑫科技等企业在4G cat.1、NB-IoT、WiFi、蓝牙等芯片市场中扮演了全球市场输出和技术创新的角色，成为国产替代的主力军。

但就普遍行业而言，国内IoT芯片厂商在新型WiFi6芯片、蓝牙芯片、AI芯片的研发上与国际水平仍落后，在IP授权方面也受到掣肘，成本控制能力和性价比也有待提高。

半导体产业“东升西落”格局

从物联网芯片切入

在IoT芯片领域，相比手机PC中高度集成的SoC、CPU芯片，物联网芯片对工艺和性能的要求并没有那么严苛。这也意味着国内物联网芯片企业只需深入垂直领域，即使工艺差一些，但通过不断迭代演进、持续积累设计经验、验证产品，单点突破后再横向扩展，还是可以逐步将芯片销量做大做强。

目前中游模组厂商已在全球实现“东升西落”的格局演化，上游晶振、基带芯片厂商在物联网扩容市场规模的背景下，加速国产替代，提升全球市场份额。

随着全球信息产业的发展，未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代，未来物联网芯市场将朝着低成本、低功耗、小体积等方向不断前进，也将呈现出多样化、场景化的局面。

数以亿计的IoT终端，继消费电子需求之后，正成为国产半导体厂商再次勇于攀登的新高峰。