展会动态

不止看展品更是探赛道！超1200件硬核展品同台竞技！IOTE 2026深圳物联网展精彩续航

发布时间：2026-08-27

科技的魅力，在于迭代不止；产业的力量，在于落地有声。

历经首日的盛大启幕与热度引爆，IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳展在8月27日持续升温、精彩续航。

褪去开幕的璀璨声势，展会今日深耕产业本质，以硬核技术展品、高密度行业论坛、精准供需对接，从“趋势造势”走向“落地深耕”，为全行业呈现一场有干货、有深度、有价值、有落地的科技盛宴。

细分破局

四大展馆实景呈现技术落地实力

当下的AIoT产业，早已告别粗放式增长的时代。

2026年，行业竞争愈发聚焦细分赛道、技术落地与场景赋能，无源物联的轻量化普及、工业互联的智能化升级、通用AI的场景化渗透、数字场景的精细化迭代，成为产业高质量发展的核心命题。

而本次IOTE 2026深圳物联网展，正是精准踩中产业发展脉搏，以全维度布局，逐一解答行业落地难题，释放细分赛道全新增长势能。

四大主题展馆持续火热开放，千企超1200件展品同台竞技，全方位展现各细分赛道的技术突破与创新成果，让前沿科技可看、可感、可落地。

9号馆

9号馆无源物联网赛道持续出圈，各类低功耗、低成本的RFID设备、无源传感终端、智能采集方案集中亮相，完美适配智慧仓储、商品溯源、智能零售等场景的轻量化、普惠化升级需求，破解了传统物联网设备高能耗、高成本的行业痛点，为广域物联普及提供全新解法。

其中，Hana（9A9）展出Brava系列RAIN RFID电子标签，采用紧凑42×16mm天线设计，可有效降低材料用量，提升生产效率并拓展单品级RFID应用，同时保持优异的读取性能。该小型天线可灵活适配Impinj M730、M750、M830、NXP UCODE 9及新一代UCODE X系列芯片。其中，Brava M830已通过ARC多个认证项目，是目前ARC Spec R/O/Y2认证中尺寸最小的标签之一。

复旦微（9A12）带来两款芯片级创新方案。第三代高性能UHF读写器SoC FM13RD1618G，集成MCU、射频、基带与存储，内置SM7、AES安全算法，支持LPTD低功耗触发功能，广泛应用于库存盘点、仓储物流、智能制造等领域，让资产管理更高效、更安全；超高频RFID电容测量标签芯片FM13UM052C，无需独立电池，仅凭环境参数变化引发的等效电容改变，即可在完成对象身份识别的同时同步实现状态测量，可应用于液体泄漏检测、土壤潮湿度监测和螺丝松紧感知等场景。

成为信息chainway（9A13）展出年度重磅新品MC80，芯片级集成UHF RFID功能，是全球首批Android 16适配的5G手持终端，还支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0，轻薄机身蕴藏强劲性能。此外，其现场还联合多个生态伙伴，共同展示覆盖零售物流等多个行业的RFID应用案例及解决方案。

永道射频（9A15）推出新一代ARC认证标签、DPP服装标签、超薄柔抗金属标签、医药标签、食品生鲜标签。该系列标签支持高密度群读，在极端环境下读写稳定，实现全链路资产可视化管理，为服装零售带来毫秒级盘点与智能防损，同时为生鲜冷链与医疗溯源提供从源头到终端的追溯闭环，真正让每枚标签实现数智化。

10号馆

10号馆工业互联与通感定位展区人气爆棚，聚焦工业4.0智造升级刚需，智能传感、高精度定位、工业通信、嵌入式解决方案、智能电源与测试仪器等硬核产品悉数登场。从设备状态监测、生产精准管控到全域工业数据互通，全方位助力传统工厂降本增效、转型升级，为工业数字化、智能化、网络化发展筑牢底层支撑，精准契合制造业数实融合的核心趋势。

其中，矽典微（10A12）展出新一代2T4R毫米波雷达SoC芯片 ICL1240。该芯片采用CMOS 工艺，片上集成射频前端、波形发生器、高性能DSP以及32位RISC‑V MCU，外围元器件少，可以大幅降低开发落地门槛。依托极低调频误差、大动态范围与多芯片级联特性，实现室外公里范围的高精度多目标探测能力。

博通集成（10A27）携边缘AI BK7259等高性能芯片产品矩阵亮相本次展会。BK7259不仅具备出色的无线连接能力，更将高清视频、先进音频、精准运动控制和专用AI处理功能集成一体，消除了多芯片间的通信延时，将功耗压缩到极致。双Cortex-M5X内核和Arm Ethos-U65 micro NPU，可提供0.3TOPS的AI加速性能，赋能AI终端设备、智能家居等新一代智能硬件快速产业化落地。

Nordic半导体（10A31）带来nRF54系列超低功耗无线SoC，该系列芯片基于新一代22纳米工艺平台打造，CPU时钟速率提升至128 MHz，活动电流降低21%，数据处理效率提升62%，可快速完成计算任务并使系统进入休眠状态；相较于前代产品续航能力大幅提升，适用于无线电传输频繁的各类无线应用场景。

捷德（10B32）全新推出了基于GSMA SGP.32的eSIM解决方案，涵盖eUICC、IPA、eIM、SM-DP+及profile准备环境，以及完整的连接管理平台，确保为无屏物联网设备提供无缝的、符合标准的配置服务；SGP.32组件均具备互操作性，支持单独选配，可灵活集成到现有系统架构中。其eSIM产品全面兼容GSMA标准，提供工业级、消费级、车规级等多种规格及产品形态。

万利中国Wireless Logic（10B33）依托自研Conexa全球物联网连接平台，帮助企业从被动应对转向主动布局。通过其全球分布式移动核心网（Mobile Cores），和本地数据breakout（Local POPs/PGWs）基础设施，根据不同层级的本地化方案，打造“连接-管控-安全”全链路闭环体系；而针对企业不同海外市场布局策略，全新推出三类差异化一站式安全连接方案，包括区域多网、单SIM卡全球部署和蜂窝+卫星立体全覆盖等方案。

11号馆

11号馆数字中国场景方案展区尽显科技普惠力量，智能硬件、AI玩具、新型电子纸、智慧商显、智能标签、开源鸿蒙、防伪溯源系统等创新产品集中展出，将物联网与AI技术融入消费、商业、政务、民生等多元场景，让冰冷的科技拥有温暖的落地场景，生动诠释“科技服务生活、数字赋能实体”的产业初心。

其中，京东集团（11A42）携JoyInside附身智能解决方案重磅亮相。现场展出联名PIYO PEN AI智能点读笔、凯米斯AI机器狗，以AI交互能力打造儿童学习、家庭陪伴智能场景。目前JoyInside已合作200+品牌，助力硬件产品对话轮次提升120%，以物联+AI技术让有温度的数字科技落地大众生活、赋能实体产业。

科大讯飞（11A50）推出AIUI多语种人机交互平台，支持40+语种完整交互链路，包括聊天对话、指令控制、知识问答、文生图和多模态能力，可在AI玩具、IPC摄像头、AI打印机、AI拍学机、商显等产品部署；同时，平台支持海外本地化部署，满足GDPR、CCPA合规，帮助智能硬件伙伴一站式出海。

开源鸿蒙轻智能专区（11B36）则以“轻、快、安全、生态”为核心，依托跨芯片、跨内核、跨内存的深度适配，可在资源受限的轻量设备上流畅运行，占用小、启动快、功耗低，覆盖从低端到高端的多品类终端；基于分布式与模块化架构，系统可按需裁剪、灵活定制，并辅以严密安全防护，真正实现自主可控。同时，依托蓬勃的应用生态，汇聚芯片厂商、设备商与开发者，支持海量轻量应用流畅运行、快速落地，加速各行业智能化产品普及。

12号馆

作为本届展会的顶流赛道，12号馆通用人工智能展区持续圈粉无数。AI高端芯片、轻量化大模型、视觉物联算法、边缘计算终端、具身智能机器人、AI+全行业创新应用方案集中首发，直观展现2026年端侧AI规模化落地、人机协同智能化升级的产业新生态，让大众清晰看见人工智能从技术创新走向产业普惠的完整路径。

其中，英特灵达（12A56）推出的自动化AI算法训练平台，显著降低了AI项目落地门槛。该平台可以四步骤、小时级训练一个算法，支持批量部署到智能硬件，搭配管理平台，高效支撑个性化场景落地。

蚂蚁数科（12B39）以“可信智联・物焕新生”为主题，创新性呈现全栈物联网能力全景。展区聚焦可信技术、商业能力、终端生态三大板块，构建“技术底座-场景赋能-生态共生” 创新能力矩阵。融合IoT与可信身份、区块链、支付、数智化、智能终端、AI多项技术，通过技术跨界融合，探索物联领域创新路径，以多元生态协同，打造新一代全场景物联体验。

天波（12B61）展出V15B边缘计算盒子，可大幅降低AI Agent本地化部署门槛。该设备内置八核CPU与6 TOPS专属算力，出厂预装OpenClaw，配合物理隔离与容器化机制，实现安全稳定的本地AI运行；低功耗可7×24小时不间断工作，在智能客服、数据处理、流程自动化等场景中即插即用、无感部署，助力企业把AI从“尝鲜”真正变为敢用、好用的生产力。

星尘智能（12C56）展出绳驱AI机器人Astribot T1，该机器人在精度、速度与灵巧性等核心操作指标上高度仿人，并具备高灵巧操作力、高拟人表现力与高交互安全力等传统刚性机器人难以兼具的操作优势，例如进行电动车充电、脏衣物投放洗衣机等操作，可以支持家庭、商业、科研、文娱与工业等海量场景的任务开发与部署。

索璞动力（12D74）携两款四足智能机器人亮相。其中，工业级S10为特种作业而生，凭借先进的动态平衡控制与SLAM自主导航，可从容穿越楼梯、碎石等复杂地形，实现预设路线无人化巡检，并实时监测环境与设备状态，广泛应用于应急救援、电力巡检与安防巡逻等场景。消费级E1则主打智能陪伴，接入大模型实现自然对话，配合激光雷达360°避障与UWB厘米级智能跟随，可胜任家庭陪伴、居家安防、智慧康养及商业文旅等多重角色。