IOTE® 2025 第二十四届国际物联网展•深圳站
时间:2025年08月27-29日
地址:深圳国际会展中心(宝安新馆)
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IOTE 物联网展于 2009 年 6 月创立,在物联网行业潜心耕耘十余载。参展企业种类齐全,影响范围广泛,数据资源丰富。该展会能够为展商汇聚众多客户,助力品牌推广与市场拓展,并且提供优惠补贴,堪称展商的理想之选。
迄今为止,已累计服务超过8000 家参展商
展会成为商务部首批重点百强展览企业之一
高效服务团队,展会全程跟进,满足展商需求
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汇聚1000 余家参展商,带来上千种行业产品及解决方案,全面覆盖物联网上下游产业链。此外,30 场专业论坛,上百位行业嘉宾登台演讲,深度剖析行业热门赛道及发展趋势!
涵盖硬件、集成以及应用落地,实现全流程展示
设有科技互动区,亲身体验科技所带来的便捷与惊喜
不定期观众福利活动,领午餐券、交通补贴、惊喜礼品等
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合作媒体丰富多样,包含行业专业媒体、大众媒体以及知名网络媒体。媒体从不同角度为展会全方位宣传,极大地吸引了线上观众目光。为参展商和观众构建起信息交流桥梁,促进了物联网行业的影响力和知名度。
官方媒体,影响力非凡,年度曝光量高达 650 万 +
多元投放尽显强大传播力,年度曝光量突破 7000 万+
合作媒体超 300 家,携手打造强大宣传矩阵
媒体代表
展商名录
  • 杭州地芯科技有限公司

  • Hangzhou Geo-chip Technology Co., Ltd.

  • 10B32-2

  • 聚焦高性能模拟射频芯片:射频前端芯片、射频收发机芯片和模拟信号链芯片。

  • 应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

  • 浙江省杭州市余杭区文一西路1818-2号1号楼808室

  • https://www.geochipinc.com/

  • 地芯科技成立于2018年,总部位于杭州 ,并在上海及深圳设有分部,专注模拟和射频集成电路研发,致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。
    目前已形成射频收发机、射频前端和模拟信号链三大产品线,成功量产包括地芯风行在内的数十款高端模拟射频芯片,并大批量应用于无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。与利尔达、佰才邦等行业头部企业达成战略合作,现有股东包括集成电路行业知名上市公司及著名投资机构。

  • Hangzhou Geo-chip Technology Co., Ltd. founded in 2018, is headquartered in The Artificial intelligence town of Hangzhou, China, and has branches in Shanghai and Shenzhen.
    The company focuses on the research and development of analog and RF integrated circuits, with complete R&D and mass production capabilities, committed to becoming a leading global provider of high-end analog RF chip design. After nearly 5 years of development, the GEO-Chip has formed three major product lines: RF transceivers, RF front-end, and analog signal chains, with product applications in various fields such as wireless communication, industrial electronics and the Internet of Things.
    The company has successively been recognized as a national high-tech enterprise, a technology-based small and medium-sized enterprise in Zhejiang Province and a research and development center for enterprises in Hangzhou. R&D technicians account for nearly 70% of the company's total workforce, with over 80% holding master's and doctoral degrees. They have graduated from prestigious universities at home and abroad such as Tsinghua University, Zhejiang University, University of California, Los Angeles, National University of Singapore, and have worked in leading semiconductor companies such as Qualcomm, MediaTek, Samsung, and TI. They generally have 10-20 years of experience in chip R&D and mass production, and their majors comprehensively cover systems, RF, analog, digital, algorithms, software testing, application, layout, and other directions.
    The company has reached strategic cooperation with leading enterprises in the industry such as Lierda and Baiceils, and has completed a cumulative financing of hundreds of millions of yuan. Its existing shareholders include well-known listed companies in the integrated circuit industry and nationally renowned investment institutions.

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