RFID各向异性导电胶提供商——芯泉半导体将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】-深圳物联网展新闻-IOTE国际物联网展

IOTE® 2025 第二十四届国际物联网展•深圳站

时间：2025年08月27-29日

地址：深圳国际会展中心(宝安新馆)

距离展会开幕

0天

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关于IOTE

IOTE 物联网展于 2009 年 6 月创立，在物联网行业潜心耕耘十余载。参展企业种类齐全，影响范围广泛，数据资源丰富。该展会能够为展商汇聚众多客户，助力品牌推广与市场拓展，并且提供优惠补贴，堪称展商的理想之选。

迄今为止，已累计服务超过8000 家参展商

展会成为商务部首批重点百强展览企业之一

高效服务团队，展会全程跟进，满足展商需求

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汇聚1000 余家参展商，带来上千种行业产品及解决方案，全面覆盖物联网上下游产业链。此外，30 场专业论坛，上百位行业嘉宾登台演讲，深度剖析行业热门赛道及发展趋势！

涵盖硬件、集成以及应用落地，实现全流程展示

设有科技互动区，亲身体验科技所带来的便捷与惊喜

不定期观众福利活动，领午餐券、交通补贴、惊喜礼品等

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新闻媒体

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合作媒体丰富多样，包含行业专业媒体、大众媒体以及知名网络媒体。媒体从不同角度为展会全方位宣传，极大地吸引了线上观众目光。为参展商和观众构建起信息交流桥梁，促进了物联网行业的影响力和知名度。

官方媒体，影响力非凡，年度曝光量高达 650 万 +

多元投放尽显强大传播力，年度曝光量突破 7000 万+

合作媒体超 300 家，携手打造强大宣传矩阵

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RFID各向异性导电胶提供商——芯泉半导体将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】

发布时间：2025-08-01

随着人工智能（AI）和物联网（IoT）技术的迅猛发展，两者的融合日益紧密，正深刻影响着各行各业的技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站将呈现一场规模空前的AI与IoT专业展览盛会，展览规模将扩大至8万平方米，聚焦“AI+IoT”技术的前沿进展和实际应用，深入探讨这些技术如何重塑我们的未来世界。预计将有超过1000家行业先锋企业参与，展出他们在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活、智能物流系统、智能设备以及数字化生态解决方案等方面的创新成就。

深圳芯泉半导体材料有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

展商介绍

深圳芯泉半导体材料有限公司

展位号：9B30-2

2025年8月27-29日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

深圳芯泉拥有强大的技术研发能力，研发团队博士、硕士学历占比60%以上，公司主营产品是应用于2.5D先进封装的液态塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、3D HBM的模塑底填料（MUF, Molding Underfill）、应用于RFID inlay的各向异性导电胶(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模块导热凝胶(Thermal Gel)等。

深圳芯泉半导体根据RFID inlay客户最新技术需求，供应可同时满足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding设备、不同固化温度的ACP胶水。深圳芯泉将持续为RFID客户提供高性价比的其他关键材料，为全球客户提供产品及解决方案。

产品推荐

各向异性导电胶（ACP）

当下，行业趋势瞬息万变，把握机遇、寻求合作至关重要。在此，诚邀您参加2025年8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的IOTE 2025第24届国际物联网展・深圳站。届时，欢迎前往深圳国际会展中心（宝安馆）9号馆芯泉半导体展位9B30-2，与我们一同探讨行业前沿趋势、发展方向，探寻合作机会，静候您的光临！