IOTE® 2026 第二十五届国际物联网展•深圳站
时间:2026年8月26-28日
地址:深圳国际会展中心(宝安)
距离展会开幕
0天
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IOTE 物联网展于 2009 年 6 月创立,在物联网行业潜心耕耘十余载。参展企业种类齐全,影响范围广泛,数据资源丰富。该展会能够为展商汇聚众多客户,助力品牌推广与市场拓展,并且提供优惠补贴,堪称展商的理想之选。
迄今为止,已累计服务超过8000 家参展商
展会成为商务部首批重点百强展览企业之一
高效服务团队,展会全程跟进,满足展商需求
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汇聚1000 余家参展商,带来上千种行业产品及解决方案,全面覆盖物联网上下游产业链。此外,40+场专业论坛,上百位行业嘉宾登台演讲,深度剖析行业热门赛道及发展趋势!
涵盖硬件、集成以及应用落地,实现全流程展示
设有科技互动区,亲身体验科技所带来的便捷与惊喜
不定期观众福利活动,领午餐券、交通补贴、惊喜礼品等
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合作媒体丰富多样,包含行业专业媒体、大众媒体以及知名网络媒体。媒体从不同角度为展会全方位宣传,极大地吸引了线上观众目光。为参展商和观众构建起信息交流桥梁,促进了物联网行业的影响力和知名度。
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合作媒体超 300 家,携手打造强大宣传矩阵
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国能科技将亮相AGIC 2026深圳通用人工智能展,以先进材料赋能AI与半导体

发布时间:2026-02-26

2026年8月26-28日,AGIC 2026深圳通用人工智能展即将盛大启幕。作为人工智能与机器人行业具备国际化影响力的盛会,本届大会以“仿生智能・无界未来”为主题,聚焦AI核心能力、AI+场景应用、具身智能、仿生智能等前沿领域,致力于向世界输出中国人工智能的创新成果与解决方案,扩大中国AI产业的国际影响力。


浙江国能科技有限公司将亮相本次行业盛会。接下来,让我们一同了解他们在展会上的精彩呈现。


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浙江国能科技有限公司

展位号:12C101

深圳国际会展中心(宝安)

2026年8月26-28日

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企业介绍


浙江国能科技有限公司是一家聚焦先进化学材料制造领域的国家高新技术企业,国家专精特新“小巨人”企业,公司拥有15万平米的标准化生产基地,产品广泛应用于集成电路、半导体、芯片封装、新能源汽车、5G通讯等领域。公司以技术创新为驱动,成功填补多项国内技术空白,旗下自主品牌在全球160多个国家注册,并在40多个国家建有经销商网络,拥有一定的全球竞争力。


公司设有省级研发中心、省级博士后科研工作站等多个高水平研发平台,企业研究院“青牛院”汇聚了2位国家人才,6位博士共计30多人的研发团队,攻克并完成了多项军工领域的国产化替代,参与制定了2项国家标准,主导制定了3项团体标准,拥有60多项发明、实用新型和国防专利,荣获“国家知识产权优势企业”“军民融合示范企业”“浙江省专精特新中小企业”等称号,并通过ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001及BSCI等多项国际体系认证,具备武器装备科研生产单位保密资格。


公司以“做实在人,干实在事”为核心企业文化,秉持科技创新理念,致力于为客户提供安全、优质、高效的解决方案,以开发高品质、高性能、高可靠性的产品为己任,坚持安全、绿色、环保、节能的发展方向,持续为全球市场提供优质服务,助力“中国智造”走向世界。


展商产品


1、UV丙烯酸酯三防胶


本系列产品为UV+湿气双重固化体系,黏度适中,适合喷涂 、刷涂等多种工艺,具有极速固化、全面防护、环保安全等特性,是电子制造行业提升产品可靠性和生产效率的关键材料。


2、UV阳离子三防胶


本系列产品为UV+加热双固化体系,深层与阴影固化能力优异、固化收缩率极低且具有卓越的耐温性与热稳定性以及超强的耐化学与耐环境侵蚀性。主要应用于高可靠性、高耐候、高精密、复杂结构的电子领域,是高端电子防护的优选材料。


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3、芯片底填胶


本系列产品具有高TG、适中CTE、高耐温性等特点,主要用于倒装芯片(Flip Chip)、BGA等先进封装,填充在芯片与基板之间的微小间隙,通过毛细作用或点胶填充后固化,实现应力缓冲、结构增强与长期可靠性保护。



4、环氧灌封胶


本系列产品有0.5-3W等多种导热规格,在大范围的温度变化内提供长期可靠的保护,部分产品可达-196℃~150℃的耐温范围。并具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害。主要应用于电子、电源模块、高频变压器、 连接器、传感器、电机及电热零件和电路板等产品的绝缘、导热灌封。



5、有机硅灌封胶


本系列产品有0.5-5W等多种导热规格,在固化反应中不会产生副产物,固化收缩率、应力低。长期使用温度范围可达-60℃~200℃。应用于耐温要求高、环境恶劣、需要柔性防护、便于返修的领域。


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6、有机硅密封胶


本系列产品是室温硫化硅橡胶,可以室温快速固化、弹性密封、耐温耐候,是工业设备中法兰、箱体、盖板等平面结合面的核心密封材料,替代传统垫片(橡胶 / 石棉 / 纸垫)实现无垫片密封,广泛用于机械制造、汽车工业、液压气动、电子电气、化工设备等领域。


浙江国能科技以多款高性能电子胶黏剂产品,为人工智能硬件提供了从芯片封装到整体防护的可靠保障,展现了“中国智造”在产业链关键环节的坚实支撑力。


8月26-28日,深圳,AGIC 2026深圳通用人工智能展现场,期待与您一同见证,材料如何为智能世界注入持久动能。


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AGIC 2026深圳国际通用人工智能大会暨产业博览会将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心召开。8万平方展区,预计将吸引全球30多个国家超过12万人次观众到场,全球火热招商中!


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