刘阳，中国信息通信研究院工业互联网与物联网研究所副总工程师，主要从事物联网、工业互联网、数据互操作等领域研究工作，长期支撑工信部、发改委、科技部等政府主管部门，作为核心人员参与制定《深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》、《工业互联网创新发展行动计划》等国家战略规划，发表SCI、EI检索的高水平学术论文20余篇，组织立项研制国家/行业标准80余项。

演讲主题：

《数字产品护照（DPP）赋能全球贸易便利化》

内容概要：

产品数字护照DPP是由欧盟推动的智能产品全生命周期追溯体系，将于2027年上半年在重点行业强制生效，中国将如何应对与兼容？DPP也是AIOT技术在全球化智能应用的一个典型代表，对于物联网产业链企业来讲，DPP通过唯一标识与可信核验机制，为跨境贸易、供应链管理、碳足迹汇算、逆向物流等场景提供有力抓手，其中蕴含巨大的发展机遇。

李大龙，现任高通技术公司产品市场总监，主要负责高通物联网全线产品线硬件及GTM业务。

演讲主题：

《开放协作 智慧赋能 释放端侧AI的无限可能》

内容概要：

本次演讲将围绕物联网（IoT）行业的演进趋势，深入探讨人工智能（AI）、计算与连接技术在推动产业变革中的核心作用，以及高通如何通过领先的技术能力、产品组合与生态布局，满足行业发展趋势与客户多样化的需求。演讲将重点介绍高通全新推出的“高通跃龙”品牌，包括产品路线图规划以及工规级IQ系列产品和物联网解决方案。同时，高通还将展示其在软件、端到端解决方案及生态系统建设方面的布局，全面赋能物联网产业的智能化升级。

卢善伟，作为电子电气行业资深专家，拥有超过25年的行业经验，其中包括在TE Connectivity深耕连接器领域15年。职业生涯前期专注于服务国内头部客户，在技术方案与客户需求对接方面积累了丰富经验；后期转型管理岗位，主导亚太区渠道业务近10年，成功推动区域业务拓展与合作伙伴生态建设。凭借对连接技术趋势的深刻理解以及跨文化团队管理经验，持续为物联网领域提供专业洞察与战略支持。

演讲主题：

《可靠连接赋能IoT：从技术趋势到全链路创新》

内容概要：

在5G与工业互联网的驱动下，物联网正加速向高可靠、低时延、高密度的连接场景演进，但复杂环境下的信号干扰、设备小型化与跨协议兼容性等挑战仍制约着行业发展。TE Connectivity凭借在连接技术领域的深厚积累，以“全链路创新”理念助力物联网突破瓶颈——从多频段蜂窝天线和抗干扰设计解决信号稳定性问题，到高密度互连方案实现设备小型化，再到严苛环境下的耐久性材料创新，为工业、汽车、能源等领域提供端到端的连接支持。通过智能电网预测性维护、车载通信模块等实际案例，TE展示了如何通过底层连接技术的协同创新，帮助客户缩短开发周期并降低系统风险。未来，TE期待与行业伙伴共同夯实物联网的连接基石，推动开放、可持续的生态合作。

胡浩，拥有多年系统设计、研发与市场拓展经验，曾负责数据通讯、传感器数据处理及系统设计。目前负责中国区AIoT方案及系统市场拓展工作。

演讲主题：

《深度融合：EgdeAI与智能传感器》

内容概要：

全民AI时代，物联网如何智能的感知世界，如何挖掘海量数据的价值，AI如何赋能传统的工业传感器网络，安富利为客户提供感知+算力解决方案与支持，也为业界贡献一些可行的方法与思路。