IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站，将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会联动 AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球 AIOT 生态盛会。

晶丰电子封装材料（武汉）有限公司（展位号：9D38）将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

展位号：9D38

2026年8月26-28日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

展商介绍

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司创建于2007年，是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料、RFID粘合剂并提供相关技术咨询服务的高科技企业。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物，在RFID行业中使用我司产品ACP-700系列累计bangding  RFID标签高达几十亿枚。

展商产品

低成本、高效率、售价远低于进口价格。

晶丰材料是国内极少数具备各向异性导电胶（ACP）自主研发与规模化生产能力的企业，公司在圣地亚哥、武汉、天门都设有研发中心及生产基地约20000平方。ACP-700系列各向异性导电胶是采用本公司专利技术制备的导电粒子和独特的树脂配方技术制备而成， 用于 RF裸晶片与天线基板通过倒装芯片工艺实现电学和机械互联，并在厦门信达物联等国内头部企业实现批量出货。

行业浪潮奔涌向前，物联网赛道正迎来新一轮发展机遇。值此变革之际，我们诚挚邀请您莅临IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站！2026年8月26-28 日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）火热开展！晶丰电子在9号馆9D38展位等您！来现场聊技术、探趋势、谈合作，解锁物联网行业新玩法，我们不见不散。