上个月，Counterpoint发布2024年第二季度《蜂窝物联网模组在全球范围内的出货量份额（按供应商划分）报告》，4G Cat.1 bis技术在其中赚足了排面：

在更早的季度报告中，Counterpoint几次提及由于价格差异缩小，市场正缓慢地从4G Cat.1和NB-IoT过渡到4G Cat.1 bis。

但笔者认为，目前这样的代际替换并不是100% 建立在应用范围扩大、应用功能与价值提升基础上的。

换句话说，蜂窝物联网芯片企业们总是要持续开发新兴技术，不断推出适应不同应用场景和需求的芯片产品，以更广泛地促进万物互联。

为此，我们搜集了紫光展锐、翱捷科技、移芯通信等一批企业历来的产品矩阵，试图发现它们看好的行业技术演进方向。

紫光展锐全面掌握了2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术，具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。2024年，紫光展锐完成了超过40亿元人民币的股权融资和32亿元人民币的银团授信，将积极推动5G芯片等业务，并计划在2025年推进IPO进程。

移芯通信成立于2017年，主营产品是NB-IoT芯片及Cat.1芯片，已量产了3款Cat.1芯片和3款NB-IoT芯片，并都实现了规模销售。另外，移芯称已投入5G RedCap、IoT-NTN以及NR-NTN等前沿新产品研发中，计划满足不同传输速率、不同功耗、不同延时的物联网及消费电子领域场景需求。

芯翼信息科技成立于2017年，成立之初便切入NB-IoT赛道深耕并在此后取得市场领先份额。2023年正式推出了Cat.1 bis芯片XY4100并在2024年量产，也表示在推进5G RedCap产品研发。

智联安成立于2013年，总部位于北京，于2018年开始启动NB-IoT项目，并持续在广域物联网领域深耕，已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1 bis、5G RedCap、5G定位芯片、卫星通信芯片等产品。

芯昇科技是中国移动旗下专业芯片公司，总部位于南京，于2021年正式独立运营，目前主要基于RISC-V布局通信芯片、安全芯片、通用MCU三大产品方向，其中通信芯片领域目前已推出NB-IoT、Cat.1 bis、RedCap芯片产品。

创芯慧联成立于2019年，总部位于南京，公司产品覆盖了5G小基站芯片和终端芯片，其中包括4G Cat.1芯片和5G RedCap移动宽带单芯片，且两类产品均基于RISC-V内核设计。另外，创芯慧联在2021年12月获得中国移动战略投资。

归芯科技成立于2021年，总部位于深圳，首款基带射频一体化4G Cat.1bis AIoT SOC芯片产品已研发完成并实现规模商用量产，与此同时也在加速第二代5G技术平台的研发工作，力争在2024年完成首款基带射频一体化5G/4G双模SOC芯片的规模商用。