发布时间:2026-07-09

当前,人工智能技术高速迭代,物理AI、具身智能、智能体、脑机接口等前沿技术持续突破,与物联网产业深度融合,重塑着智能硬件、全域互联、数据算力等核心产业生态,开启了万物智能、全域感知、虚实共生的产业新赛道。AI与物联网的双向赋能,已然成为数字经济创新升级、实体经济智能化转型的核心驱动力,更是全球科技产业竞争与合作的关键领域。
为聚焦全球AI与物联网前沿技术趋势,挖掘产业创新应用场景,搭建政企学研用一体化高端交流合作平台,助力行业企业把握技术风口、整合产业资源、拓展合作边界,由深圳市物联网产业协会主办、物联传媒承办的全球人工智能与物联网创新峰会定于8月26日隆重举办。本次峰会汇聚行业权威专家、头部企业技术大咖、产业领军人物,围绕物理AI、智能硬件创新、空天地一体化互联、脑机接口、AI数据中心、具身智能等核心热点展开深度研讨,分享前沿技术成果、落地解决方案与产业发展趋势,助力行业破局创新、共赢未来。在此,我们诚挚邀请您拨冗出席,共探技术新趋势、共话产业新机遇、共筑行业新未来!
主办单位:深圳市物联网产业协会、IOTE国际物联网展组委会
承办单位:深圳市物联传媒有限公司
协办单位:香港物联网商会、台湾生成式人工智能协会、深圳市人工智能产业协会、深圳市芯片产业促进会、上海市物联网行业协会、厦门市物联网行业协会、无锡市物联网产业协会、重庆市物联网产业协会、珠海市物联网行业协会、青岛市物联网行业协会
会议议程
| 开始时间 | 结束时间 | 会议主题 | 演讲嘉宾 | 嘉宾单位 | 嘉宾职位 |
| 9:30 | 9:50 | 签到 | |||
| 9:50 | 10:00 | 领导致辞 | |||
| 10:00 | 10:15 | AI模型与智能体在智能硬件中的落地实践 | 蚂蚁数科 | ||
| 10:15 | 10:30 | 全场景AI智能硬件创新与商业化落地方案 | 华为 | ||
| 10:30 | 10:45 | 面向用户定制化服务的网络智能体架构 | 杨旸 | 香港科技大学 | 教授,香港科技大学上海中心主任 |
| 10:45 | 11:00 | 创新网络构建端侧智能应用 | 技象科技 | ||
| 11:00 | 11:15 | 脑机接口最新趋势与物理AI应用 | 熵基科技 | ||
| 11:15 | 11:30 | AI数据中心发展趋势与数据连接创新 | 泰科电子 | ||
| 11:30 | 11:45 | Physical AI 进化论:AI 让硬件更懂你 | 涂鸦智能 |
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