2026年8月26-28日，AGIC 2026深圳通用人工智能展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。作为人工智能与机器人行业具备国际化影响力的盛会，本届大会以“人机协同・无界未来”为主题，聚焦AI核心能力、AI+场景应用、具身智能、仿生智能等前沿领域，致力于向世界输出中国人工智能的创新成果与解决方案，扩大中国AI产业的国际影响力。

深圳市杰和科技发展有限公司将亮相本次行业盛会。接下来，让我们一同了解他们在展会上的精彩呈现。

深圳市杰和科技发展有限公司

展位号：12B57-5

深圳国际会展中心（宝安）

2026年8月26-28日

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企业介绍

杰和科技是领先AloT数智化物联网技术方案服务商，作为国家高新技术企业、“专精特新”重点技术企业，公司27年来构建集研发、生产、销售于一体的敏捷化国际化供应链体系，面向全球提供AI边缘计算、嵌入式计算、商用计算及信创计算四大产品线，为新零售、智慧教育与医疗、物流与交通运输、安防监控、智能制造等领域提供边缘智能AloT及物联网智能硬件解决方案，助力客户保障数据安全、提升运营效率、实现精准决策。

展商产品

AI算力模组LM2-100-V0

LM2-100-V0 AI算力模组搭载25 TOPS（INT8）异构算力，典型功耗仅2W–5W。采用M.2 2242 B+M Key标准接口，支持PCIe 3.0 x2，可无缝集成于x86/ARM架构主机，即插即用无需改板。内置2GB LPDDR4x，支持TensorFlow/PyTorch/ONNX等框架，轻松驾驭多路视频分析与YOLO等模型推理。工业级宽温-25℃~65℃设计，零噪音、高可靠，广泛适配工业嵌入式、无人机及边缘AI设备，助力客户低成本快速部署本地智能。

嵌入式主板IB3-771

杰和IB3-771嵌入式主板搭载瑞芯微RK3588（八核+6 TOPS NPU），兼顾高算力与低功耗（约15W）。160mm×108mm紧凑尺寸，集成双千兆、CAN、RS-485/232、MIPI-CSI、8K三屏显等高密接口，一站式接入雷达、相机等外设。采用工业级宽温抗扰设计，适配机器人、边缘计算及智慧工厂等严苛场景，显著降低集成复杂度与整机体积。

嵌入式主机LH707

杰和LH707嵌入式主机搭载瑞芯微RK3588（8nm八核），内置6 TOPS NPU，兼顾强算力与低功耗。支持8K双HDMI+Type-C三屏异显，配备8路POE、RS232/485及M.2（可扩AI加速卡/5G），接口极其丰富。采用无风扇工业级设计，适应-20℃~60℃宽温稳运行，适配人形机器人、交通巡检及柔性产线调度等边缘场景，实现数据本地高效处理与多设备一站式接入。

2026年8月26-28日，深圳国际会展中心，我们诚挚邀请您莅临AGIC 2026深圳通用人工智能展，前往杰和科技12B57-5展位参观交流。现场您可近距离体验产品、交流前沿技术、洽谈商务合作，共探产业发展新机遇，共谋智能未来！