1月21日晚间，立昂微发布2025年度业绩预告。公司预计全年实现营业收入约35.95亿元，同比增长约16.26%；其中主营业务收入约35.56亿元，同比增长约16.08%。

归母净利润预计亏损约1.21亿元，同比减亏约54.47%。值得关注的是，公司预计2025年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）约11.2亿元，同比增长约75.91%，经营质量显著改善。

立昂微表示，业绩大幅减亏主要得益于半导体硅片板块盈利能力的持续修复。随着产品结构向高端化不断升级，自2025年第一季度起，半导体硅片业务平均销售单价呈现逐季上升趋势；同时，在产销规模稳步扩张、尤其是12英寸硅片产销量大幅增长的带动下，单位成本持续下降。在出货价格提升与成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对母公司销售）的综合毛利率由2024年的4.72%提升至2025年约9%。

其中，12英寸硅片亏损状况明显改善，负毛利率由2024年的-70.68%收窄至2025年约-27%。受此影响，硅片业务，尤其是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额显著减少。

分业务来看，半导体硅片业务预计实现收入约26.79亿元，同比增长约19.66%，其中12英寸硅片收入约8.59亿元，同比增长约65.63%；半导体功率器件芯片业务预计实现收入8.44亿元，同比下降2.16%，其中FRD芯片收入1.78亿元，同比增长96.18%；化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入约3.27亿元，同比增长10.84%。

公司在近日接受机构调研时表示，自2025年第一季度以来，硅片产品平均出货价格环比持续提升。目前价格尚未回到历史高位，随着硅片行业及下游应用需求逐步回暖，公司出货价格仍具进一步上行空间。

此外，立昂微近期披露，其子公司立昂东芯已掌握业内领先的单芯片集成工艺技术，可将栅长0.15微米的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑电路及射频开关等多种功能模块集成于单一芯片，并已实现商业化量产。

公司表示，该工艺结合其他核心技术，可在同一芯片上实现达到业界先进水平的功率放大器和低噪声放大器，应用场景覆盖低轨卫星通信及地面通信终端。

目前，基于该技术开发的低轨卫星通信芯片已实现大批量出货，面向地面通信终端的相关产品亦已通过客户验证，具备规模化推广条件。该进展标志着立昂微在高端射频集成电路领域取得重要突破，相关技术与产品有望在卫星通信、5G通信等新兴市场中加速拓展。