3月28日，据韩媒《首尔经济报》爆料称，美拜登政府提议韩国、日本、中国台湾组成Chip4联盟（芯片四方联盟），意图利用该组织在全球半导体市场的优势对日益崛起的中国半导体形成“围剿”，将中国大陆排除到全球半导体供应链之外，消息一出引起业内震动。

中国是世界最大的半导体销售市场，据全球半导体行业协会（SIA）的报告指出，2021年我国半导体销售额为1925亿美元，独占全球35%销售份额，中国制造的IT产品遍布全球。

自2020年美国进一步从技术和贸易上制裁华为后， “中国制造规划”加快了对半导体领域的建设投入，这份规划要求在2025年实现零部件和技术70%的自有率。2020年国内半导体行业股权投资累计413例，金额超1400亿人民币，同比增长300%；2021年国内拟新建28个半导体工厂项目，投资金额260亿美元，用来攻克半导体制造“卡脖子”的难题。

美国对中国半导体行业的打压制裁，最早始于特朗普政府时期对中兴和华为的通信电子元件、半导体芯片技术限制。特朗普当政的2018年，当时主打全球供应链战略的华为，每年从高通进口芯片数量高达5000万，自研的麒麟芯片由使用美国制造工艺的台积电代工。次年5月，华为被纳入“实体清单”导致大量进口技术和制造元件被封锁，2020年5月更是直接限制华为使用美国技术与软件设计生产半导体产品，无端制裁给华为和全球芯片市场带来了巨大冲击。

到拜登政府时期扩大到对海能达、海康威视、大华科技、中芯国际等几十家中国半导体科技企业的进出口制裁，国产半导体只能开启艰难的自研自造自装“补课”之路。业内人士指出，之前特朗普政府用关税手段限制中美半导体贸易进出口是“伤敌一千，自损八百”，美国芯片出口也面临下降37%，缩减千亿美元订单的风险，但拜登政府实施的“关键物料、设备及技术出口管制，特定企业经济制裁”成为了组合拳式打击。

2021年5月，美国牵头来自欧美日韩台的64家企业成立美国半导体联盟组织（SIAC），并以此要求美国政府通过520亿美元投资的“芯片法案”。2021年底美国又以“应对全球芯片危机，提高供应链透明度”之名要求台积电、三星等30余家芯片科技大厂将库存、销售客户订单、良品率等机密数据提交美国商务部，通过订单数据精准获取各国科技领域活跃度，以实现芯片制霸和半导体产业回流。

对于美国组建芯片四方联盟Chip4的消息，分析人士指出，美国提议结盟意在与拥有芯片制造和存储技术一流的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电、以及在半导体设备&材料有重要地位的日本联合，试图构建对中国大陆的半导体技术壁垒。一家台湾半导体厂商私下透露，Chip4联盟成立预计美国目的是从设备与EDA工具端钳制大陆半导体产业快速崛起。

多家外媒援引消息称，Chip4联盟成员企业极有可能包括日本的东芝、德萨、东京电子；韩国的三星、SK海力士；中国台湾的台积电、联发科、日月光；美国的应用材料、美光、英特尔、高通、高博等企业。如若属实，这份名单包括了整个芯片和半导体产业供应链，从EDA软件、半导体设备、晶圆代工都涵盖。

最早发声的韩媒引用首尔大学半导体研究所所长李宗昊的观点，他认为半导体是韩国的支柱性产业，且三星、SK海力士等韩国半导体企业在中国西安、无锡等地投资建厂多年早已有量产规模，两大巨头累积投资近800亿美元，并有持续增加的趋势，恐难接受美国政府提议。

中国台湾媒体援引业内人士观点认为，全球半导体厂商许多电子零组件厂都有在中国大陆设立组装站点，仅凭借官方介入，让半导体供应链企业放弃最大的中国市场可能性较低，更多是在先进工艺和核心产品上建立屏障，且各家半导体业务巨头业务存在竞和，美国主导的Chip4联盟成立难度较高。

美国及其盟友仍然是全球半导体供应链领导者，美国在研发方面占据主导地位，韩国几乎参与了半导体的所有生产步骤，同时生产大量材料与部分半导体设备，中国台湾在先进制造和封测（ATP）方面占据主导，欧美的荷兰、英国、德国在生产设备SME（尤其是光刻工具）、材料、核心IP上有显著的竞争优势。

中国在封测、组装和封装工具以及原材料方面有明显优势，在芯片设计能力（7nm）和晶圆生产能力（14nm）也有重大进步。但在半导体设备、EDA软件、核心IP与某些先进材料上举步维艰，数据显示我国大陆地区芯片制造企业产能仍然不足，自给率不到20%。近年除了中小型传统集成电路企业的造芯运动，百度阿里腾讯小米VIVO美团等都加入了造芯大军，在日新月异的半导体快车道上，唯有马不停蹄才有机会迎头赶上，甚至弯道超车。

反观IoT芯片行业，当前大部分场景对其性能和制程要求较低，成为国产替代的主要应用领域，假设以树立技术壁垒为目的的Chip4联盟落地组建，其影响仍然可控，短期来看国产替代化的趋势仍将持续。

全球化贸易的初衷是把蛋糕盘做大，强行设置人为贸易壁垒只能伤敌一千，自损八百。美国政府“闭关锁国”贸易壁垒的政策，倒逼中国半导体产业向独立自主、自力更生的路线迈进，当前中国深度融合在全球半导体产业链之中，并在封装测试领域占据一席之地，虽然核心竞争力尚未树立，但目前中国市场的潜力无可替代，单方面去中国化不仅对全球半导体供应链造成巨大损害，对全产业供应链重构也会带来不确定风险。

参考资料：

亚洲日报，拜登欲拉韩国加入“Chip4”群聊围剿“中国芯” 

机工情报，警惕！美国或联合盟友强化对半导体行业打压

강해령 기자，美,韓에 '칩4 동맹' 제안…"반도체망서 中 고립"