【IOTE】RFID智能卡芯片设计企业聚辰半导体即将亮相IOTE上海物联网展-上海物联网展的新闻-IOTE国际物联网展

IOTE®2025 第二十三届国际物联网展•上海站

时间：2025年06月18-20日

地址：上海新国际博览中心

距离展会开幕

0天

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关于IOTE

IOTE 物联网展于 2009 年 6 月创立，在物联网行业潜心耕耘十余载。参展企业种类齐全，影响范围广泛，数据资源丰富。该展会能够为展商汇聚众多客户，助力品牌推广与市场拓展，并且提供优惠补贴，堪称展商的理想之选。

迄今为止，已累计服务超过8000 家参展商

展会成为商务部首批重点百强展览企业之一

高效服务团队，展会全程跟进，满足展商需求

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汇聚上百家参展商，带来上千种行业产品及解决方案，全面覆盖物联网上下游产业链。此外，多场专业论坛，上百位行业嘉宾登台演讲，深度剖析行业热门赛道及发展趋势！

涵盖硬件、集成以及应用落地，实现全流程展示

设有科技互动区，亲身体验科技所带来的便捷与惊喜

不定期观众福利活动，领午餐券、交通补贴、惊喜礼品等

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合作媒体丰富多样，包含行业专业媒体、大众媒体以及知名网络媒体。媒体从不同角度为展会全方位宣传，极大地吸引了线上观众目光。为参展商和观众构建起信息交流桥梁，促进了物联网行业的影响力和知名度。

官方媒体，影响力非凡，年度曝光量高达 650 万 +

多元投放尽显强大传播力，年度曝光量突破 7000 万+

合作媒体超 300 家，携手打造强大宣传矩阵

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【IOTE】RFID智能卡芯片设计企业聚辰半导体即将亮相IOTE上海物联网展

发布时间：2023-04-11

IOTE 2023国际物联网展将于今年5月在上海世博展览馆、9月在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕！这是一场物联网行业的嘉年华，也是物联网企业掌握先机的高端盛会! 届时，聚辰半导体股份有限公司（简称：聚辰半导体）也将莅临此次盛会，为大家展示RFID智能卡芯片，存储、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案。

精彩亮相

聚辰半导体股份有限公司

上海世博展览馆

展位号：3A118

2023年5月17-19日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

展位号：11B37

2023年9月20-22日

企业介绍

聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立，总部位于上海，2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国硅谷、韩国、香港、台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。

聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。

聚辰半导体基于在EEPROM领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，逐步开发了智能卡芯片产品线，产品系列主要包括NFC Tag系列、逻辑加密卡系列、接触式存储卡系列、CPU卡系列和Reader系列等等，依托国内成熟的集成电路供应产业链支撑，为全球客户和市场应用提供高质量的安全识别芯片解决方案。

产品推介

1、非接触式逻辑加密卡芯片GT23SC4439D