IOTE® 2027 第二十六届国际物联网展
时间:2027年9月1-3日
地址:深圳国际会展中心(宝安)
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IOTE 物联网展于 2009 年 6 月创立,在物联网行业潜心耕耘十余载。参展企业种类齐全,影响范围广泛,数据资源丰富。该展会能够为展商汇聚众多客户,助力品牌推广与市场拓展,并且提供优惠补贴,堪称展商的理想之选。
迄今为止,已累计服务超过8000 家参展商
展会成为商务部首批重点百强展览企业之一
高效服务团队,展会全程跟进,满足展商需求
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汇聚1000 余家参展商,带来上千种行业产品及解决方案,全面覆盖物联网上下游产业链。此外,40+场专业论坛,上百位行业嘉宾登台演讲,深度剖析行业热门赛道及发展趋势!
涵盖硬件、集成以及应用落地,实现全流程展示
设有科技互动区,亲身体验科技所带来的便捷与惊喜
不定期观众福利活动,领午餐券、交通补贴、惊喜礼品等
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AGIC
IOTE × AGIC:物联网与人工智能,同馆共振

AGIC 通用人工智能展暨GERX全球具身智能机器人展

AGIC 2027深圳国际通用人工智能产业博览会暨GERX全球具身智能机器人产业博览会将于2027年9月1-3日在深圳国际会展中心盛大召开。

作为人工智能与机器人行业具备国际化影响力的盛会,大会以“人机协同·无界未来”为主题,聚焦AI核心能力、具身智能、仿生智能、AI+场景应用等方面重点打造核心展示内容,同期汇聚人工智能、机器人领域院士专家与行业大咖,围绕AI生态发展、具身智能应用落地、Token经济发展、AI智能体、AI赋能千行百业等关键议题深度分享。

AGIC大会
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合作媒体丰富多样,包含行业专业媒体、大众媒体以及知名网络媒体。媒体从不同角度为展会全方位宣传,极大地吸引了线上观众目光。为参展商和观众构建起信息交流桥梁,促进了物联网行业的影响力和知名度。
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展会动态
边缘计算热潮之下,边缘AI芯片何以独领风骚?

发布时间:2024-08-06

近年来,随着人工智能等技术的快速发展与应用,越来越多的AI应用处理重心逐步从云端向边缘转移,边缘计算凭借其特有的技术优势越来越备受关注,并正以惊人的速度发展,对各行各业产生深远的影响。

根据沙利文预测,中国边缘计算的市场规模预计在2027年将达到2509亿元人民币,2023年至2027年的复合年增长率为36.1%。

而伴随着边缘计算产业的加速发展与应用场景的不断拓展,其所引发的产业变革也正在开启。从芯片角度来看,边缘计算将带来大量的数据量,对芯片处理的能力提出了新的要求,复杂的多场景需求也对边缘AI芯片的灵活性有了更高的要求。

于是,边缘AI芯片作为边缘计领域的核心组件,迎来了高速发展。作为专为在边缘设备上执行AI算法而设计的边缘AI芯片,其强调在数据来源端侧解决问题,能够满足实施的决策和处理需求。与传统的CPU或GPU相比,边缘AI芯片通常具有更低的功耗、更小的体积以及更高的能效比,能够减轻云端AI 的带宽压力。

根据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示,预计到2025年,边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元,云AI芯片市场的收入达到119亿美元。边缘AI芯片市场有望超越云AI芯片市场规模。另外,根据德芯半导体援引Gartner统计,2022年中国边缘AI芯片市场 规模约为49.9亿美元,预计到2025年,中国边缘AI芯片市场规模将增长到 110.3亿美元,较2022年增长121%;2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到 688亿美元。

当下,伴随着AI与边缘计算的融合发展,越来越多的企业正在积极拥抱边缘AI,可以说边缘AI正逐渐成为了科技巨头们抢占的下一块高地。其中,从边缘AI芯片层面来看,目前包括国科微、瑞芯微、乐鑫科技、云天励飞等企业都在积极布局,奋力直追,以满足不同应用场景的需求,驱动边缘计算与AI产业生态的日趋成熟,实现跨越式发展。

国科微:作为国内领先的多媒体、数据存储和卫星定位芯片解决方案提供商,国科微在AI边缘计算芯片上的技术突破,得益于公司多年来在芯片设计领域的深厚积累与不断创新。公司紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势,推进“边缘AI芯引擎”战略目标,致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合。

根据国科微介绍,其AI边缘计算芯片拥有充沛的算力,整数精度达到20TOPS(INT8);具有超强的编解码能力与支持训推一体;支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等,支持主流计算框架和开发工具,可应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域。

瑞芯微:作为国内领先的IoT及AIoT处理器芯片设计企业,瑞芯微凭借其卓越的产品性能、深厚的客户基础以及敏锐的市场洞察力,在边缘AI芯片领域建立了稳固的地位。瑞芯微的边缘AI芯片广泛应用于智能手机、智能家居、汽车智能座舱等多个领域。

AI的最底层主要是芯片内部负责运算的NPU,而瑞芯微拥有自研NPU及相关的算法、工具链等,公司新推出的SoC芯片大部分搭载了自研NPU,可以在低待机功耗的同时提供优秀的边缘AI算力,满足市场对智能化、算力的需求,赋能各种特定场景的端侧或边缘侧应用。

乐鑫科技:作为物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商,乐鑫科技ESP32-S系列是公司边缘侧AI应用芯片,公司自ESP32-S3芯片开始强化了边缘AI方向的应用。其中,乐鑫科技的ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令,并且已可对接OpenAI的ChatGPT或百度“文心一言”等云端AI应用。乐鑫科技表示,计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备,为SoC设计公司提供更多机会。

根据乐鑫科技发布的2024年半年度报告来看,2024年H1乐鑫科技实现营业总收入9.20亿元,同比增长37.96%;归母净利润1.52亿元,同比增长134.85%。其中,公司的边缘侧AI应用芯片出货量处于高速增长阶段。

全志科技:作为卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商,全志科技提供超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合等解决方案。2023年下半年,公司推出八核+AI专用算力芯片及解决方案,已在首发客户定点推广,覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品,进一步提升公司在工业市场中高端产品领域的影响力。目前公司持续投入于AI算法和边缘计算技术,新推出的AIoT芯片集成了高性能神经网络处理器,显著提升了设备的智能化水平

云天励飞:作为一家拥有自主可控核心技术能力的领先AI企业,云天励飞是国内少有的具备“算法+数据+芯片+应用+服务”端到端整体解决方案的AI公司。目前,公司的人工智能芯片技术可以用于前端设备和边缘设备的智能化。

随着端侧部署规模的不断扩张,及满足客户业务实时性、安全性、隐私性的需求,云天励飞自研了DeepEdge系列边缘人工智能芯片,可实现性能更强的轻量级边缘智能设备并支持边缘智能计算加速卡,满足AI解决方案在更靠近数据源头的用户现场灵活部署的需求,进一步加强“端云协同”AI解决方案的场景适应能力。

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