IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站，将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会联动 AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球 AIOT 生态盛会。

大有半导体（无锡）有限责任公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

大有半导体（无锡）有限责任公司

展位号：10C2

2026年8月26-28日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

展商介绍

大有半导体成立于2021年初，是一家专注射频设计的Fabless芯片公司。团队聚焦射频收发机、数字射频SoC及软件无线电技术，深耕物联网Sub-G与毫米波雷达领域，已累计出货射频芯片数亿颗。

公司核心团队由锐迪科、华为等企业精英组成，毕业于清华、北大等顶尖院校，拥有近20年射频芯片设计经验，成立初期即获顺为资本、ZOOM创始团队数千万元天使投资，Pre-A轮由元禾璞华领投，后续获多家知名机构加持。大有秉承"合作共赢"理念，持续推动芯片技术创新与产业化发展。

近日，大有半导体（Allwinsilicon Co., Ltd）宣布，其面向工业物联网、智慧城市、智慧农业、无人机图传等多元场景的宽频可重构软件无线电（Software Defined Radio）射频收发SoC已实现大规模量产。该系列芯片通过软件可重构技术，在同一硬件架构上支持蜂窝与非蜂窝协议的融合使用，为碎片化的物联网应用提供了兼具灵活性与高效能的“柔性”解决方案。

展商产品

市场前景与战略定位

据Research Nester报告，全球物联网市场规模预计将从2024年的86.6亿美元增长至2037年的3704.9亿美元，年复合增长率达33.5%。其中，低功耗广域网（LPWAN）芯片市场正受益于物联网终端多样化与长距离、低功耗连接需求的激增。

大有半导体创始人CEO尹雪松表示：大有半导体的技术团队专注射频及SoC芯片行业多年，打造的柔性芯片满足物联网碎片化需求。我们为客户提供紧凑而易用的硬件和软件，帮助降低连接的复杂性和开发时间，从而使客户专注于他们的创新解决方案。

产业价值

在物联网应用高度碎片化、协议标准多样化的背景下，传统专用芯片往往需要多颗物料或多次硬件改版才能覆盖不同场景。大有半导体的软件无线电架构通过“硬件平台化、软件定义化”的方式，显著降低了多协议终端的研发门槛与备货风险。其集成的PA、存储与加速器资源，进一步减少了外部元件需求，有助于终端设备实现小型化与低功耗设计。

A5800的量产，标志着国内在宽频可重构射频SoC领域迈入规模化商用阶段，为工业互联、智慧农业、无人机通信等对灵活性、功耗与成本敏感的市场提供了具备竞争力的国产芯片选择。

行业浪潮奔涌向前，物联网赛道正迎来新一轮发展机遇。值此变革之际，我们诚挚邀请您莅临IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站！2026年8月26-28 日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）火热开展！大有半导体10号馆10C2展位等您！来现场聊技术、探趋势、谈合作，解锁物联网行业新玩法，我们不见不散！