展会动态

Wi-SUN联盟专题报告：广域智联，场景无界 ——Wi-SUN开放标准、技术演进与规模化应用论坛

发布时间：2026-07-29

随着智慧城市、智慧能源、智慧园区等场景快速发展，广域、低功耗、高可靠的无线连接需求持续增长。作为全球领先的开放无线Mesh网络标准，Wi-SUN凭借开放互联、IPv6原生支持、高安全性和大规模组网能力，正加速在电力、水务、燃气、市政及工业物联网等领域实现规模化应用。

在AIoT与数字化转型加速推进的背景下，开放标准正成为产业协同创新的重要基础。本次论坛以“广域智联，场景无界”为主题，聚焦Wi-SUN开放标准、技术演进与产业实践，邀请产业链专家共同探讨技术创新、生态建设及典型应用，推动Wi-SUN技术与产业融合发展，共促广域物联网生态繁荣。

主办单位：深圳市物联网产业协会、Wi-SUN联盟

承办单位：智能通信定位圈、IOTE国际物联网展组委会

会议议程：

开始时间	结束时间	会议主题	会议副标题	演讲嘉宾	嘉宾单位
13:00	13:15	观众签到、入场
13:15	13:20	开场		周明拓	Wi-SUN联盟中国区主席
13:20	13:40	Wi-SUN联盟报告	TBC	Phil Beecher	Wi-SUN联盟主席 & CEO
13:40	14:00	芯科科技报告	Wi-SUN 智联未来：Silicon Labs 创新与实践的全面解决方案	李官荣	现场应用工程师主任
14:00	14:20	联芯通报告	智慧物联新跨越：Wi-SUN Mesh 在充电桩与医疗定位的落地实践	童克玻	联芯通高级营销经理
14:20	14:40	门海微报告	Wi-Sun和HPLC的双模通信技术应用	廖火荣	门海微华东区销售总监
14:40	14:50	茶歇
14:50	15:10	Exegin报告	FAN 1.0 Network Formation and Re-Formation	Leslie Mulder	Exegin董事长
15:10	15:30	华普微报告	从“连得远”到“连得稳、传得快”：下一代 Wi-SUN 芯片的演进方向	甘泉	华普微市场产品总监
15:30	15:50	友讯达报告	Wi-SUN FAN1.1 LE 高低功耗共网技术，适配电网多类型终端混合组网	吴鸿城	友讯达通信研发总监
15:50	16:30	圆桌会议	TBC	Phil Beecher, 李官荣，童克玻，廖火荣， Leslie Mulder，甘泉，吴鸿城，周明拓（主持）