IOTE^® 2026 第二十五届国际物联网展•深圳站

时间：2026年8月26-28日

地址：深圳国际会展中心（宝安）

距离展会开幕

0天

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IOTE 物联网展于 2009 年 6 月创立，在物联网行业潜心耕耘十余载。参展企业种类齐全，影响范围广泛，数据资源丰富。该展会能够为展商汇聚众多客户，助力品牌推广与市场拓展，并且提供优惠补贴，堪称展商的理想之选。

迄今为止，已累计服务超过8000 家参展商

展会成为商务部首批重点百强展览企业之一

高效服务团队，展会全程跟进，满足展商需求

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汇聚1000 余家参展商，带来上千种行业产品及解决方案，全面覆盖物联网上下游产业链。此外，40+场专业论坛，上百位行业嘉宾登台演讲，深度剖析行业热门赛道及发展趋势！

涵盖硬件、集成以及应用落地，实现全流程展示

设有科技互动区，亲身体验科技所带来的便捷与惊喜

不定期观众福利活动，领午餐券、交通补贴、惊喜礼品等

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合作媒体丰富多样，包含行业专业媒体、大众媒体以及知名网络媒体。媒体从不同角度为展会全方位宣传，极大地吸引了线上观众目光。为参展商和观众构建起信息交流桥梁，促进了物联网行业的影响力和知名度。

官方媒体，影响力非凡，年度曝光量高达 650 万 +

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展会动态

Wi-SUN联盟专题报告：广域智联，场景无界 ——Wi-SUN开放标准、技术演进与规模化应用论坛

发布时间：2026-07-29

随着智慧城市、智慧能源、智慧园区等场景快速发展，广域、低功耗、高可靠的无线连接需求持续增长。作为全球领先的开放无线Mesh网络标准，Wi-SUN凭借开放互联、IPv6原生支持、高安全性和大规模组网能力，正加速在电力、水务、燃气、市政及工业物联网等领域实现规模化应用。

在AIoT与数字化转型加速推进的背景下，开放标准正成为产业协同创新的重要基础。本次论坛以“广域智联，场景无界”为主题，聚焦Wi-SUN开放标准、技术演进与产业实践，邀请产业链专家共同探讨技术创新、生态建设及典型应用，推动Wi-SUN技术与产业融合发展，共促广域物联网生态繁荣。

主办单位：深圳市物联网产业协会、Wi-SUN联盟

承办单位：智能通信定位圈、IOTE国际物联网展组委会

会议议程：

时间	环节	报告人	职务	题目	摘要
1.00-1.15	签到
1.15-1.20	开场	周明拓	Wi-SUN联盟中国区主席	/	/
1.20-1.40	Wi-SUN联盟报告	Phil Beecher	Wi-SUN联盟主席 & CEO	TBC	TBC
1.40-2.00	芯科科技报告	李官荣	现场应用工程师主任	Wi-SUN 智联未来：Silicon Labs 创新与实践的全面解决方案	这份演讲将带您深入了解Silicon Labs的Wi-SUN技术，一种专为智慧城市与公用事业打造的强大物联网解决方案。我们将探讨其作为基于开放标准的IPv6网状网络，如何实现自组网、高安全与大规模扩展。内容涵盖EFR32系列芯片、完整软件栈与开发工具，并通过实际测试案例，展示其如何加速智能表计、路灯等户外物联网应用的部署。
2.00-2.20	联芯通报告	童克玻	高级营销经理	智慧物联新跨越：Wi-SUN Mesh 在充电桩与医疗定位的落地实践	在物联网快速发展背景下，Wi-SUN FAN 1.0/1.1凭借长距离、高穿透、自组网与自我修复特性，成为大规模复杂场景部署的理想选择。本报告以两大典型落地案例展开：一是地下停车场Wi-SUN Mesh充电桩联网系统。针对多层地下空间混凝土墙体阻挡、节点数量庞大等问题，联芯通VC7300/VC7351芯片助力客户实现单网关覆盖300支以上充电桩。系统支持5秒内低延迟数据回传，完成负载平衡、状态监控与远程OTA，显著降低布线成本并提升运营效率。二是Wi-SUN+Bluetooth医疗设备定位追踪管理系统。医院通过在生理监视器部署Bluetooth标签，结合病房Wi-SUN节点与主网关，实现设备实时定位。护理人员30秒即可找到设备，寻找效率提升90%，仪器遗失率降低70%，年度盘点人力减少80%，有效解决“设备找不到”的临床痛点。两大案例充分展现Wi-SUN Mesh网络在高密度、复杂环境下的可靠表现，助力智慧能源与智慧医疗实现数字化转型。报告将深入解析系统架构、技术优势与实际效益，为物联网应用提供可复制的实践参考。
2.20-2.40	门海微报告	廖火荣	华东区销售总监	Wi-SUN和HPLC的双模通信技术应用	Wi-SUN通信技术已广泛应用于智慧公用事业，包括智能电表/水气热表远程抄表，配电网自动化，分布式光伏与储能管理；智慧城市，包括智慧路灯，城市基础设施监测，智慧停车，交通与公共治理，城市环境监测；智慧农业；工业互联网等领域。在智能电表领域，遇到Wi-Sun在某些场景下通信受限，不能满足客户的应用需求。智能电表安装在地下室等场景，由于无线通信的局限性（障碍穿透能力有限），影响到数据采集的时效和成功率，再有用户需要区分电网台区，采集每个台区的用电数据，用于配网联动。这些需求都不是单Wi-SUN通信可以解决，用HPLC对Wi-SUN通信做一个强力补充，能快速高效解决客户的应用需求。我们采用高集成度的SOC双模芯片，在成本上也做到了比单Wi-SUN通信基本没有增加。
2.40-2.50	茶歇
2.50-3.10	Exegine报告	Leslie Mulder	董事长	FAN 1.0 Network Formation and Re-Formation	针对 Wi-SUN FAN 1.0 网络组网与断电重组网性能的测试报告，用于回击竞品宣称组网速度更优的说法。测试搭建含 99/255/529/1023 个节点的网格拓扑仿真环境，采用 902-928MHz 北美 Sub-GHz 频段、自由空间路径损耗模型并叠加高斯噪声，仿真误差控制在 10% 内。报告区分两种场景：重组网是节点已完成认证、留存安全密钥的断电恢复场景，全新组网需对接外部 Radius 服务器完成身份认证。数据显示，同等规模下全新组网耗时远高于重组网，节点数 529 时重组网平均 423 秒，全新组网平均 2331 秒，耗时提升 5.5 倍；且网络规模越大，整体入网耗时同步增长，半数节点入网速度显著快于全部节点完成入网，充分验证 Wi-SUN FAN 断电快速恢复的性能优势。
3.10-3.30	华普微报告	甘泉	市场产品总监	从“连得远”到“连得稳、传得快”：下一代 Wi-SUN 芯片的演进方向	随着 Wi-SUN 应用向更大规模、更复杂无线环境和更高数据速率发展，终端芯片的竞争重点正从单一的“连得远”，逐步转向“连得稳、传得快”。本次报告将结合现有产品实践，分享华普微在高灵敏度、高动态接收、抗阻塞、抗干扰及多速率通信等方向上的技术思考与下一代产品规划。
3.30-3.50	友讯达报告	吴鸿城	通信研发总监	Wi-SUN FAN1.1 LE 高低功耗共网技术，适配电网多类型终端混合组网	随着智能电网建设的深入，电网终端设备呈现出高性能（HP）与低功耗（LE）并存的多样化趋势。传统物联网技术难以在单一网络中同时满足两类设备的差异化需求。本演讲将深入探讨Wi-SUNFAN1.1标准中引入的LE节点支持能力，解析其时隙化信道访问（TSCH）、增强型休眠机制及自适应路由协议等核心技术，阐述其如何实现高低功耗设备在同一网络中的高效共存。该技术方案能够显著降低电网通信网络的部署与运维成本，提升网络性能与可扩展性，为智能电网的建设提供了全新的、经济高效的通信解决方案
3.50-4.30	圆桌会议	Phil Beecher, 李官荣，童克玻，廖火荣， Leslie Mulder，甘泉，TBC，周明拓（主持）