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砸下4710亿美元,韩国两厂计划新建16座芯片厂

发布时间:2024-01-16

财联社1月15日电,据韩国产业部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂。

三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元,在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元,在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。

SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片,总产能估计为每月770万片晶圆,到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策,还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。

另外,随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升,一些韩国芯片企业准备采取行动来提高在华工厂制造工艺水平。据韩媒报道,SK海力士准备打破美国对中国极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,对其中国半导体工厂进行技术提升改造。


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