掘金物联网市场，嗅探智慧商机，就在这次的深圳国际物联网展会啦！IOTE 2021第十六届国际物联网展·深圳站将于2021年8月18-20日在深圳会展中心(福田)开展，这是一场物联网行业的嘉年华，也是物联网企业掌握先机的高端盛会！IOTE主办方特邀深圳市铭奋电子科技有限公司（以下简称“铭奋电子”）莅临会场，带来RFID产品及相关应用的精彩展示。

深圳市铭奋电子科技有限公司

展位号：1A345

深圳(福田)会展中心

2021年8月18日-20日

企  业 简 介 

深圳市铭奋电子科技有限公司是一家服务于电子、半导体材料为主，以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技工贸公司。

铭奋电子提供的半导体封装材料及微波通讯等行业的材料主要有：RFID 芯片的邦定的各向异性导电胶，芯片粘结剂，芯片包封胶，导电FIP材料，导电橡胶，吸波、屏蔽材料。

特  色  产  品 推 介 

日本化学RFID各向异性导电胶(ACP)：

• 用日本化学自己开发的金属覆膜粉，针对FRID Inlay开发了单组分加热固化环氧树脂胶水。

• 适用于点胶、喷胶、刷胶等等，可以根据需求，调整产品的各种粘度。

• 根据喷涂方式，可以提供最合适的规格型号。并且，能够进一步做相应的调整。

派克固美丽微波吸收材料：

由硅胶弹性基体和含铁填料组成，减少来自电气设备的不想要的电磁射线，并能使腔与腔之间的交叉耦合及微波腔共振更小。

• 微波吸收覆盖很宽的频率范围500MHz~18GHz

• 高达20dB的射频吸收

• 符合ROHS标准

• UL 94 V-0认证

• 柔韧

• 全球适用

银/铜、银、镍/铝等颗粒填料，单/双组份、点胶工艺、热/湿气固化技术导电原位成形密封垫片

• 大于60dB的屏蔽性能（200MHz-12GhZ)

• 适合用于高度密集的电子产品封装，尤其是需要隔间相互隔离的应用，

• 对常用外壳基材具有出色的附着力（附着力为4-12牛/厘米） 

• 耐腐蚀，可作为二次环境垫片

导电橡胶 

• 银/铜、银、镍/铝等颗粒填料

• 通过挤出成型、模压等工艺做成板、圈等不同形态适用于不同场合

• 良好的屏蔽性能

以上仅是部分产品展示，更多特色产品尽在展会现场，欢迎各位届时莅临展台（展位号：1A345）交流合作！