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专注于电器元器件,富士通即将亮相IOTE 2019苏州物联网展

发布时间:2018-12-07 作者:

  2019年3月13-15日,IOTE 2019第十一届国际物联网展将在苏州国际博览中心拉开帷幕,届时物联网产业链各环节企业将带来精品展示,与行业同仁共襄行业盛会。与您携手,创意未来——富士通电子元器件(上海)有限公司将莅临此次盛会,并为大家带来其最新的成果展示。

  富士通电子元器件(上海)有限公司

  苏州国际博览中心

  2019年3月13-15日

  展位号:B146

专注于电器元器件,富士通即将亮相IOTE 2019苏州物联网展

  关于富士通

  富士通电子元器件(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售业务。

  富士通电子元器件(上海)有限公司的主要销售产品包括Custom SoCs(ASICs)、代工服务、专用标准产品(ASSPs) 、铁电随机存储器继电器、GaN (氮化镓)、MCU和电源功率器件,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。

专注于电器元器件,富士通即将亮相IOTE 2019苏州物联网展

  公司产品推介

  一、FRAM

专注于电器元器件,富士通即将亮相IOTE 2019苏州物联网展

  FRAM(铁电存储器)具有像E2PROM一样的非易失性的优势 ,在没有电源的情况下可以保存数据,用于数据存储。FRAM有两个产品系列,串行接口(I2C,SPI)和并行接口产品。采用串行I/F的FRAM可以用E2PROM或串行闪存来代替,而采用并行I/F的产品可以用低功耗SRAM或Pseudo SRAM (PSRAM)来代替。富士通半导体集团控制着FRAM的整个生产程序;在日本的芯片开发和量产及组装程序。富士通公司保证了FRAM产品的高质量和稳定供应。自从1999年开始,FRAM产品已经连续供应12年以上,并且正在为许多客户提供所需的高可靠性。FRAM的4Kb至4Mb产品现已投入量产。富士通正在为客户评估提供工程研发样品或生产样品。

  二、FRAM RFID

  利用FRAM的低功耗,高速写入,放射线耐性等特点,富士通研发出独具特色的FRAM RFID芯片,面向FA,生化,医疗放射线杀菌,嵌入式电子设备等领域提供创新的应用解决方案。针对物联网应用的无线无电池的市场需求,最新推出可无线供电的嵌入式创新RFID芯片,并将应用在无源电子纸,键盘,遥控器,传感器等各种创新产品上。

  适用于RFID标记的富士通LSI的主要特性

  · 高速写入性能:通过嵌入式FRAM的高性能增强了写入操作的吞吐量。

  · 稳定的通信距离:在低功耗模式下写入,在写入和读取操作上都实现了相同的通信距离。相比之下,E2PROM的标记在写入操作上消耗了更大量的功率,让通信距离变得更短。

  · 高密度存储器:高速写入特性使其在标记上成为大容量存储器。但是标记嵌入式E2PROM的速度还不够快,不足以采用大容量存储器。

  · 耐久力长:保证了最高1百万兆次的读/写操作,这一特性实现了标识的长期应用或复用。

  · 抗辐射性强:即使经过伽马射线的照射或干扰,还是能保持数据。同时,嵌入标记的E2PROM从理论上讲,抗辐射能力较弱。

专注于电器元器件,富士通即将亮相IOTE 2019苏州物联网展

  物联网参展观展必选物联传媒IOTE 2019!创自2009年,七万平方米,全球第一展,引领风向标!IOTE 2019国际物联网博览会是物联网产业链又一次全面完整的展示,涵盖物联网感知层——MEMS、RFID、智能卡、传感器、条码、生物识别、视频识别,网络传输层——NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、ZigBee、Bluetooth、GPRS、WIFI、UWB、Z-wave,运算与平台层——云计算、云平台、大数据与数据安全、人工智能,以及应用层——实时精准定位、智慧零售、无人售货、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居。

免费登记成为VIP观众,享受以下特殊礼遇:

展会自2009年起创办,为国内领先的物联网、传感网、无线通讯、智能零售、自动识别、智能家居专业博览会,目前展会规模为亚洲前列

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如果您有疑问,欢迎致电 0755-86227055 (陈先生) 咨询