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汇成芯通将携多款新品亮相IOTE 2020深圳物联网展

发布时间:2020-05-18 作者:

 

近年来,随着物联网行业的蓬勃发展,涌现出一批具有行业代表性的IoT企业。IOTE主办方力邀苏州汇成芯通物联网科技有限公司(以下简称为:汇成芯通)参加IOTE2020第十四届国际物联网展·深圳站,届时将于2020729-31日在深圳会展中心1A25展位展示新技术、新产品、新方案。

汇成芯通,作为瑞士EM Microelectronic公司在亚洲区RFID产品方案的战略合作伙伴,致力于EM产品方案在物联网行业的应用推广和技术服务。公司的RFID产品线涵盖低频、高频、超高频、双频和2.4G等不同频段,并同时提供各频段读写器的芯片方案。从无源到有源再到加密,公司的低功耗芯片可应用在各种不同的场景。同时,公司还提供传感器、微处理器、电源管理等芯片模组。

与此同时,针对逐步爆发的RFID物联网市场,开展与瑞士EM公司的战略合作,共同合作开发迭代的新一代RFID超高频芯片。依托国际化的技术平台和合作模式,打造可持续发展的芯片研发设计以及升级换代更新能力。

在本次IOTE2020深圳物联网展上,汇成芯通将展示新一代RFID超高频芯片SWP-U1及高加密超高频芯片em|aura-C、高加密双频芯片em|echo-V等最新产品。

 

 

SWP-U1

SWP-U1,支持EPC Global Gen2V2ISO/IEC 18000-6C:2015协议,具体卓越的读写灵敏度及灵活的EPC、用户存储区分配方案。SWP-U1可被广泛应用于零售、供应链管理、物流追溯、固定资产管理、行李标签追踪等应用。

 

 

em|aura-C (EM4227)

em|aura-C (EM4227)是一款兼容ISO/IEC 18000-6CEPC Global Gen2V2的超高频芯片,并拥有遵循ISO/IEC 29167的AES-128和Grain-128A加密算法,并兼容NIST SP 800-22标准。Aura-C可被广泛应用于需要高加密要求的长距离读取环境,如高速收费、过境检查、高价值产品管理等。

 

 

em|echo-V (EM4425)

em|echo-V (EM4425)EM最新一代支持NFCRFID RAIN的双频芯片,将高频和超高频的不同特性集成在一颗芯片上,拥有AES-128加密算法并支持Tamper防篡改功能。高频部分兼容ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3协议,超高频部分支持ISO/IEC 18000-6CEPC Global Gen2V2协议,可被广泛应用于库存和供应链管理、产品防伪等应用。

 

 

苏州汇成芯通物联网科技有限公司

深圳会展中心

2020年7月29日-31日

展位号:1A25

欢迎大家莅临交流!

免费登记成为VIP观众,享受以下特殊礼遇:

展会自2009年起创办,为国内领先的物联网、传感网、无线通讯、智能零售、自动识别、智能家居专业博览会,目前展会规模为亚洲前列

1、邮件告知展会的最新展商名单、特色展品和解决方案。
2、展前收到VIP确认函和短信,免去现场排队登记手续
3、如有采购需要,可为您安排指定类别展商高层的约见
4、免费赠送展会会刊(500+物联网全产业链的参展商企业信息),剩余会刊数量300本。数量有限,手慢无。
5、VIP观众现场免费赠水免费赠水,并独享抽取万元大奖的机会。
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注册获取入场券:http://www.iotexpo.com.cn/IOTUApply.aspx#regArea

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