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深圳会展中心
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7月31日-8月2日
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展位号:1A390
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关于明宏自动化
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深圳市明宏自动化设备有限公司是一家专业从事物联网RFID电子标签倒封装设备开发、生产、销售的企业,以“产品创新”、“为客户创造价值”为中心,为许多客户提供了高性能,高品质,高技术含量的优秀产品和服务,一直为成为国际领先的物联网RFID电子标签生产设备制造商而努力。我们以“持续为行业提供高性价比产品”为发展理念,在此基础上进行产品创新,满足客户对设备不断的实际需求,来赢得客户和市场的认同。
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公司产品推介
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FCB-5000R 卷状RFID电子标签倒封装机
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FCB-5000R 卷状全自动RFID电子标签倒封装机是针对物联网RFID行业,电子标签HF、UHF芯片倒绑定而设计的一款设备,整机设备满足宽幅在350mm内的天线使用,包含卷料天线自动放卷、自动拉料、自动点胶贴装芯片、自动拉料、自动热压、自动检测、自动收卷组成,设备支持8寸WAFER。倒绑定部分采用三组相机对材料和芯片对位,来满足客户对贴装精度要求,天线吸附平台采用最新的微孔陶瓷平台,整体吸附材料,大大提高设备的稳定性,采用工控机控制,配合进口伺服电机、导轨、丝杆,花岗岩结构框架,让设备做到高稳定性,满足客户长时间使用设备,对设备稳定性的要求;热压机采用多排热压头,每组热压头均可独立调整平整度,热压压力、温度均可调整。设备满足卷料天线的同时,也可满足单张天线进行芯片倒绑定的需求。
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MH300激光RFID天线打样机
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MH300 激光RFID电子标签天线打样机是运用先进的光纤激光器研制而成,是第三代激光打标系统,适合RFID行业进行UHF天线打样。
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FCB-320 RFID电子标签封装机
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FCB-320 RFID电子标签封装机是针对目前市场上所销售的同类型产品的基础上,重新设计开发,具有目前市场上同类设备所不具备的一些优点,进一步提升设备本身性价比,为客户带来操作更加便捷,更加稳定,更加好维护的电子标签芯片封装打样设备。
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更多明宏自动化的产品技术信息以及应用案例,2018年7月31日-8月2日在IOTE 2018国际物联网博览会现场,欢迎前来交流!
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IOTE2018国际物联网博览会将是物联网产业链最完整的展示,涵盖了物联网感知层(RFID、智能卡、传感器、条码)、网络传输层(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、Bluetooth、WIFI、GPS、UWB)以及应用层(云计算、移动支付、实时定位、新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居)。本届展会展览面积超过5万平方米, 汇集700+家专业展商、十万全球专业采购商!
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深圳会展中心
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7月31日-8月2日
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展位号:1A390
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关于明宏自动化
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深圳市明宏自动化设备有限公司是一家专业从事物联网RFID电子标签倒封装设备开发、生产、销售的企业,以“产品创新”、“为客户创造价值”为中心,为许多客户提供了高性能,高品质,高技术含量的优秀产品和服务,一直为成为国际领先的物联网RFID电子标签生产设备制造商而努力。我们以“持续为行业提供高性价比产品”为发展理念,在此基础上进行产品创新,满足客户对设备不断的实际需求,来赢得客户和市场的认同。
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公司产品推介
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FCB-5000R 卷状RFID电子标签倒封装机
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FCB-5000R 卷状全自动RFID电子标签倒封装机是针对物联网RFID行业,电子标签HF、UHF芯片倒绑定而设计的一款设备,整机设备满足宽幅在350mm内的天线使用,包含卷料天线自动放卷、自动拉料、自动点胶贴装芯片、自动拉料、自动热压、自动检测、自动收卷组成,设备支持8寸WAFER。倒绑定部分采用三组相机对材料和芯片对位,来满足客户对贴装精度要求,天线吸附平台采用最新的微孔陶瓷平台,整体吸附材料,大大提高设备的稳定性,采用工控机控制,配合进口伺服电机、导轨、丝杆,花岗岩结构框架,让设备做到高稳定性,满足客户长时间使用设备,对设备稳定性的要求;热压机采用多排热压头,每组热压头均可独立调整平整度,热压压力、温度均可调整。设备满足卷料天线的同时,也可满足单张天线进行芯片倒绑定的需求。
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MH300激光RFID天线打样机
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MH300 激光RFID电子标签天线打样机是运用先进的光纤激光器研制而成,是第三代激光打标系统,适合RFID行业进行UHF天线打样。
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FCB-320 RFID电子标签封装机
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FCB-320 RFID电子标签封装机是针对目前市场上所销售的同类型产品的基础上,重新设计开发,具有目前市场上同类设备所不具备的一些优点,进一步提升设备本身性价比,为客户带来操作更加便捷,更加稳定,更加好维护的电子标签芯片封装打样设备。
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更多明宏自动化的产品技术信息以及应用案例,2018年7月31日-8月2日在IOTE 2018国际物联网博览会现场,欢迎前来交流!
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IOTE2018国际物联网博览会将是物联网产业链最完整的展示,涵盖了物联网感知层(RFID、智能卡、传感器、条码)、网络传输层(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、Bluetooth、WIFI、GPS、UWB)以及应用层(云计算、移动支付、实时定位、新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居)。本届展会展览面积超过5万平方米, 汇集700+家专业展商、十万全球专业采购商!
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