IOTE2020第十四届国际物联网展·深圳站将于2020年7月29日-31日在深圳（福田）会展中心盛大开幕，琳琅满目，群英荟萃，炫感物联，智慧新基！

IOTE主办方特邀聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰半导体”）莅临会场，展示物联网新技术、新产品、新方案！

聚辰半导体股份有限公司

展位号：1A175

深圳福田会展中心

2020年7月29日-31日

聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立于上海张江高科技园区，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，公司主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013-2019年期间上海名牌产品，2016年上海市专利工作试点企业，公司多次获得大中华IC设计成就奖，2018年获得大中国最具潜力IC设计公司、浦东新区高成长性总部、上海市认定企业技术中心等。

智能卡产品线是聚辰的主要产品线，产品涵盖低中高端系列芯片，支持接触，非接触，双界面。其中逻辑加密芯片年出货超亿颗；CPU系列产品广泛应用于城市公交，校园，第三方支付；双界面CPU产品大量应用于物联网安全领域；读写器芯片应用于智能门锁，水电气表具。

智能卡芯片通过银行卡检测中心，住建部等第三方检测机构检测，获得商密二级证书，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是主流芯片供应商。

公司高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立起成熟稳定的研发团队。截至2018年底，公司研发人员（包含质量管理人员）占员工总数的51.75%，研发人员平均拥有8年以上的专业经验，核心技术人员均于国内外一流大学取得博士或硕士学位，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。

本次IOTE2020深圳物联网展上，聚辰半导体将带来EEPROM、智能卡/微处理器等物联网产品的展示。

欲知更多详情，请在2020年7月29日-31日亲临IOTE2020深圳国际物联网展现场1A175展台参观交流、洽谈合作！